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8 Mbit (x16) Multi-Purpose Flash Plus
A Microchip Technology Company
SST39VF801C / SST39VF802C / SST39LF801C / SST39LF802C
Data Sheet
Packaging Diagrams
1.05
0.95
Pin # 1 Identifier
0.50
BSC
0.27
0.70
18.50
18.30
12.20
11.80
1.20
max.
DETAIL
0.17
0.15
0.05
0.50
20.20
19.80
0°- 5°
Note: 1. Complies with JEDEC publication 95 MO-142 DD dimensions,
although some dimensions may be more stringent.
2. All linear dimensions are in millimeters (max/min).
1mm
3. Coplanarity: 0.1 mm
4. Maximum allowable mold flash is 0.15 mm at the package ends, and 0.25 mm between leads.
Figure 27: 48-lead Thin Small Outline Package (TSOP) 12mm x 20mm
SST Package Code: EK
0.70
0.50
48-tsop-EK-8
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
35
DS25041A
05/11
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